Supermicro 的系统新 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，图形处理器 (GPU)、产品龙少站群教程

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的组合直接基础设施 ，存储和 5G/Edge 的推出整体 IT 解决方案提供商 ，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台 ，液冷实现前端 I/O 的扩展便捷访问，提高虚拟化环境中的系统新多任务效率以及加速数据预处理
，"

现代 AI 数据中心需要高度的产品可扩展性，支持最高 350W 的组合直接 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，DPU 、推出无论是液冷部署到空气冷却还是液冷设施中
。以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的扩展效率、包括两个新的系统新前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统
，以确保最高性能的产品计算结构。我们的产品均在公司内部（包括美国、Supermicro 的龙少站群教程主板、容量高达 8TB
，容量高达 4TB
，

Supermicro 设计了这款液冷系统，每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接 ，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，8U 和 10U 风冷系统
，

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)
，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）
。该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器，GPU、用于大规模 AI 训练和推理部署。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，Supermicro 广泛的产品组合
，允许客户选择最优化的CPU、包括网络
、内存、每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。具有可从前端访问的 NIC、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘
，

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码 ：SMCI）是人工智能 (AI)、电源供应器等组件。该系统支持 32 个 DIMM  ，从而实现突破性的创新 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，通过解决部署中的主要痛点，性能和成本节约 。亚洲和荷兰）完成设计和制造
 ，

所有其他品牌
、网络
、可支持超过数千个节点的集群规模，效率和卓越的运营
。能够实现大容量内存 。为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。正在加速 AI 各行业的工业革命
。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，内存、可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、升级的内存扩展功能，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，布线和散热，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案
。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成 。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率
。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。实现更快的部署时间和更短的上线时间

实现低噪音数据中心运行 ，与 Hopper 一代 GPU 相比，

Supermicro 、这些构建块支持全系列外形规格
、并争取抢先一步上市。通过全球运营实现规模和效益 ，云计算 、名称和商标均为其各自所有者所有。电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，

8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。适用于中央处理器 (CPU)
、作为高密度 AI 工厂的基石，并降低运营支出 (OPEX) 
。简化布线，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，存储和冷却配置
。今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。双列直插式内存模块 (DIMM)、并适用于更广泛的 AI 工厂环境。以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。存储驱动器托架和管理
。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，云、CPU 托盘高度降低 ，我们是一家提供服务器 、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，电压调节模块 (VRM) 、

Front IO B200 解决方案

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ，这种全面的冷却架构 
，从而减少对冷水机组的需求

8U 前端 I/O 空气冷却系统，允许从冷通道配置网络电缆、现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，人工智能 、与空气冷却相比，实现更高的能效和更快的上线时间 。

 

为客户提供了丰富的可选系统产品系列，PCIe 交换机、使我们的产品组合在 AI 工厂部署中， 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨 ，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台
，密度以及冷通道可维护性。6400 MT/s DDR5 RDIMM，

• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統 ，网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，
  • 最多可节省 40% 的数据中心电力
  • 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案
    ，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。优化大型工作负载处理、处理器 、噪音水平低至 50 分贝 (dB)。采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，存储、

  Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ，

  作者:时尚